電子行業(yè)研究報告(5G推動換機(jī)潮來臨，產(chǎn)業(yè)鏈多環(huán)節(jié)機(jī)遇將至)

1.深度布局無線充電，充分受益市場持續(xù)增長

1.1. 智能手機(jī)市場飽和，局部創(chuàng)新難以推動購買力

經(jīng)過將近10年黃金時期的野蠻生長，智能手機(jī)市場逐漸邁向飽和，全球出貨量在2016年達(dá)到巔峰14.7億部。從2017年Q4至2019年Q1，由于創(chuàng)新刺激乏力、換機(jī)欲望低迷等因素，每季智能手機(jī)出貨量皆成同比下滑之勢，2018年出貨量同比下滑3.7%，2019年Q1同比下滑達(dá)到7%。

作為智能手機(jī)出貨量第一大國，我國智能手機(jī)滲透率已達(dá)到97%以上，從2017年第一季度起，出貨量同比皆呈下滑趨勢，但下跌趨勢在2019年Q2有所止步。

2017年之后，在智能手機(jī)滲透率見頂?shù)那闆r下，市場大環(huán)境帶來的出貨量沖擊更多集中在中小品牌，而頭部品牌的集中度進(jìn)一步提升。根據(jù)IDC統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2019年第一季度，三星、蘋果、華為、小米、OPPO、VIVO六大品牌廠商出貨量占據(jù)全球手機(jī)市場的77.8%。在此背景下，各大手機(jī)廠商力爭以創(chuàng)新引領(lǐng)需求，如光學(xué)升級（雙/多攝像頭、3D Sensing）、玻璃/陶瓷機(jī)身、全面屏、無線充電、生物識別（指紋、虹膜、面部等）等功能開始普及，甚至出現(xiàn)了折疊屏、屏下攝像頭等頗為吸引眼球的新奇概念。

頭部格局穩(wěn)定，性能升級競爭激烈，同價位產(chǎn)品走向同質(zhì)化，這些現(xiàn)象表明智能手機(jī)已經(jīng)走向相對成熟的紅海市場。盡管各大廠商不斷推出各類創(chuàng)新升級，仍無法調(diào)動消費者的換機(jī)意愿，智能手機(jī)換機(jī)周期逐漸變長。

1.2. 5G推進(jìn)成為換機(jī)潮最大推動力

2018年伊始，全球的 5G 建設(shè)正在緊鑼密鼓的推進(jìn)中。與2/3/4G建設(shè)不同的是，5G 在3GPP 組織內(nèi)達(dá)成統(tǒng)一。在3G時代，全球有四個國際通信標(biāo)準(zhǔn)，分別是歐洲的WCDMA、美國的 CDMA2000、中國的 TD-SCDMA 以及美國 IEEE 的 Wimax。在 4G 時代，全球一共有三個國際標(biāo)準(zhǔn)，分別是3GPP的FDD-LTE-Advanced和TD-LTE-Advanced，以及 IEEE 的 802.16m。而5G時代，由于其系統(tǒng)性能更高，組網(wǎng)頻率也更高，因此運營商的組網(wǎng)成本也會更高，從建設(shè)成本和研發(fā)成本的角度來看，統(tǒng)一的制式可以大幅降低成本，加速了5G標(biāo)準(zhǔn)的推廣。

2019年6月6日，工業(yè)和信息化部向中國電信、中國移動、中國聯(lián)通和中國廣電正式頒發(fā)5G牌照，批準(zhǔn)四家企業(yè)經(jīng)營“第五代數(shù)字蜂窩移動通信業(yè)務(wù)”，相較于此前各運營商官方表述的“2020年5G正式商用”的時間表，工信部將 5G 牌照的發(fā)放時間至少提前了半年時間，這標(biāo)志著我國正式進(jìn)入5G 商用元年。

5G連接設(shè)備數(shù)的增長直接拉動了基站的需求量，2017年我國4G宏基站數(shù)量增加到了360萬，而5G的宏基站規(guī)模的規(guī)劃是4G時代的1.5倍，5G宏基站數(shù)量約為540萬個，2019至2023年宏基站建設(shè)量增速將處于高速增長期。

除宏基站外，5G微基站建設(shè)將快速增長。與宏基站相比，微基站在產(chǎn)品形態(tài)、發(fā)射功率、覆蓋范圍等方面都小很多。微基站的出現(xiàn)主要為了解決宏基站信號存在弱覆蓋、盲點區(qū)域以及熱點區(qū)域容量不足兩個難題。通過宏基站和微基站組合的超密集組網(wǎng)已經(jīng)成為5G通信的重要技術(shù)。

根據(jù)賽迪顧問數(shù)據(jù)，2017年，5G宏基站數(shù)目約500~600萬，而配套微基站數(shù)約2500萬，基站建設(shè)合計投資額約1.2萬億，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出4G基站建設(shè)4500億投資規(guī)模，基站建設(shè)即將步入快速增長期。

5G的建設(shè)如火如荼地進(jìn)行，與4G相比，5G的信號傳輸速率顯著提升，將從10Mbit/s 提升至100Mbit/s，峰值傳輸速率將從 1Gbit/s 提升至 20Gbit/s，單位面積傳輸速率則從 0.1Mbit/s 提升至 10Mbit/s，5G 面向的應(yīng)用場景主要有三個方向，即大流量移動寬帶、大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)和高可靠低延時。根據(jù)賽諾市場研究的統(tǒng)計，針對手機(jī)新功能以及新概念的購買意愿來看，5G技術(shù)以70%的意愿度成為最吸引用戶的指標(biāo)。

然而，4G手機(jī)的硬件并不支持 5GNR 標(biāo)準(zhǔn)，從而導(dǎo)致 4G 手機(jī)無法接入 5G 網(wǎng)絡(luò)。舉例來說，5G 使用的頻段和 4G 手機(jī)不一樣，所以手機(jī)里的濾波器的型號和支持的頻段是不一樣的；5G 終端對于天線的要求是 2T4R，而傳統(tǒng)的 4G 手機(jī)只有少數(shù)高端機(jī)型才支持，大部分的終端只有 1T2R，并且4G手機(jī)的芯片缺少5GNR基帶。因此，若消費者想使用5G網(wǎng)絡(luò)帶來的便利，必須更換5G手機(jī)?；乜礆v史，每一次通信制式的升級，都會成為終端行業(yè)發(fā)展的最大推動力，2013年12月4日工信部正式向三大運營商發(fā)布4G牌照，隨后兩年我國4G手機(jī)占比大幅提升，2014年底占比即超過70%，2015年底則超過了90%。

放眼全球，截至2019年7月21日，全球公布的5G終端總數(shù)為94款，較6月初增長近40%。其中智能手機(jī)25款，5G模組23款，CPE23款。在智能手機(jī)中，新增榮耀、魅族等品牌。而OPPO，VIVO，小米等品牌手機(jī)近期也陸續(xù)獲得3C許可，入網(wǎng)許可也將于近日獲得，這意味著今年下半年開始5G手機(jī)將會百花齊放。從近期公布的5G機(jī)型來看，銷售價格可低至4000元檔，低于此前的預(yù)期，這將打消消費者對5G手機(jī)高價的顧慮，進(jìn)一步刺激消費者換機(jī)意愿。

綜上，5G建設(shè)加速、消費者對5G應(yīng)用極具期待、5G終端價格適中，這三點使得智能手機(jī)5G換機(jī)潮確定性進(jìn)一步增強(qiáng)，產(chǎn)業(yè)鏈將迎來新的曙光。

1.3. 5G手機(jī)推動智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)增長，未來市場將步入紅利期

未來5G手機(jī)的銷量有望實現(xiàn)快速增長，5G手機(jī)將成為全球智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動能。根據(jù)IDC的預(yù)測，2023年全球5G手機(jī)出貨量有望突破4億臺，2019-2023年5G手機(jī)出貨量的CAGR可達(dá)29.77%。

由于5G手機(jī)可向下兼容4G、3G制式，未來5G手機(jī)銷量的增長將形成對非5G手機(jī)的替代，成為推動全球智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要增長動力。

未來5G手機(jī)加速滲透，市場將步入紅利期。根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)，2020年全球5G手機(jī)滲透率超過15%，參照4G的滲透趨勢可見，全球5G手機(jī)正處于低滲透、高增長的加速滲透期。考慮到5G相對于4G在大帶寬、低延時和廣域連接等方面有大幅革新，對移動設(shè)備應(yīng)用的影響更為深遠(yuǎn)，我們判斷5G手機(jī)的滲透將比4G更加迅猛，預(yù)計2019-2021年全球5G手機(jī)產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入產(chǎn)業(yè)配套趨于完善、用戶認(rèn)可度提升和產(chǎn)品大規(guī)模商用的市場紅利期。

2. 5G手機(jī)設(shè)計變化帶來細(xì)分領(lǐng)域增量新空間

2.1. 手機(jī)通信系統(tǒng)結(jié)構(gòu)升級

5G 為智能手機(jī)設(shè)計帶來的最直接的變化是通信部件的升級。智能手機(jī)的通信架構(gòu)主要由天線、射頻前端和基帶芯片三部分組成。

2.1.1. 基帶芯片

手機(jī)通信部件中，5G基帶芯片是與4G差別最大的硬件。目前已發(fā)布5G基帶芯片的玩家有高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳。蘋果與英特爾簽署了收購協(xié)議，將以10億美元收購英特爾大部分的智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)、相關(guān)知識產(chǎn)權(quán)、設(shè)備等，意在積極自研5G基帶芯片。屆時，世界三大智能手機(jī)制造商“巨頭”——蘋果、華為、三星都將采用自家的5G基帶芯片。

基帶芯片一直是手機(jī)通信的核心，由于其高技術(shù)門檻，有能力參與的玩家始終是少數(shù)。在5G之前，芯片領(lǐng)域一直被國外廠商長期壓制，在5G時代，以華為為首的國產(chǎn)替代將崛起。

華為巴龍5000是全球首款單芯多模5G基帶，基于7nm工藝制程打造，不僅支持5G前期的NSA非獨立組網(wǎng)技術(shù)，同時也支持5G中后期的SA獨立組網(wǎng)技術(shù)。此外，它還支持4G、3G、2G網(wǎng)絡(luò)，堪稱是目前最強(qiáng)的5G基帶。搭載巴龍5000的華為移動路由5G CPE Pro在MWC 2019大會上正式發(fā)布以及華為首款5G手機(jī)Mate 20 X的發(fā)布，標(biāo)志著巴龍5000芯片正式進(jìn)入商用階段。

此外，國內(nèi)頂尖芯片公司紫光展銳也加入5G芯片布局，公司產(chǎn)品春藤510采用臺積電12nm制程工藝，同時支持SA和NSA組網(wǎng)方式，支持2G、3G、4G、5G多種通訊模式，符合最新的3GPP R15標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，支持Sub-6GHz 頻段及100MHz帶寬，目前已經(jīng)攜手華為完成5G互通測試。春藤510以其高集成、高性能、低功耗的特性，可廣泛應(yīng)用在多個垂直行業(yè)，為拓展5G創(chuàng)新業(yè)務(wù)應(yīng)用貢獻(xiàn)力量。

傳統(tǒng)的手機(jī)芯片巨頭臺灣企業(yè)聯(lián)發(fā)科也同樣布局5G基帶芯片，其首款5G芯片Helio M70也早已公布，預(yù)計今年下半年開始出貨。值得一提的是，聯(lián)發(fā)科的Helio M70是目前唯一具有LTE和5G雙連接（EN-DC）的5G調(diào)制解調(diào)器，支持從2G至5G各代蜂窩網(wǎng)絡(luò)的多種模式、Sub-6GHz頻段、當(dāng)前的非獨立組網(wǎng)（NSA）以及未來的5G獨立組網(wǎng)（SA）架構(gòu)。

2.1.2. 天線

手機(jī)天線是手機(jī)上用于發(fā)送/接收信號的部件。5G時代，終端單機(jī)天線數(shù)量將快速提升，同時天線材料和封裝方式亦將進(jìn)一步升級。

5G 增強(qiáng)移動帶寬帶來 Massive MIMO 技術(shù)的升級，新頻段的增加會帶來天線的增多，天線用量將提升，使得市場需求大幅增長。根據(jù)Qorvo的估算，在Sub-6G頻段，5GNR會做4x4 MIMO，因此會有4根天線，LTE也會有4根天線，同時Wi-Fi中需要做2x2 MIMO，需要兩根天線，再加上GPS L5天線，甚至無線充電也可采用天線，天線數(shù)量將大幅提升。

另一方面，由于高頻信道的要求，也使得對手機(jī)天線饋線的介電損耗、插入衰減等特性的要求提升，傳輸射頻信號的材質(zhì)也發(fā)生改變，在3G/4G時代的PI基板天線由于傳輸損耗較大，無法適應(yīng)5G的高頻傳輸?，F(xiàn)有階段成熟的聚合物天線產(chǎn)品主要有LCP（液晶聚合物）以及MPI（改性聚酰亞胺薄膜），相比于傳統(tǒng)PI基板的天線，它們的傳輸損耗小，且靈活性好，更加節(jié)省空間。

與 3G/4G 使用的 FPC 天線的PI基板相比，LCP 天線制備難度均有增加，從而提升了LCP天線的價格。目前，傳統(tǒng)的 FPC 天線價格在 0.1~0.2 美金左右，LDS 天線（基板為塑膠、玻璃等）大約 0.3~0.4 美金，而 iPhone X 中使用的 LCP 天線的單價達(dá)到 5 美金左右。未來，MPI和LCP基板天線將因其良好的性能優(yōu)勢在5G時代受益，但使用 LCP 基板的天線價格遠(yuǎn)高于其他基板，當(dāng)前亦有不少終端廠商在考慮使用 MPI 作為 5G（特別是Sub-6GHz）天線的基板材料。因此我們認(rèn)為，LCP天線將在5G上大放光彩，MPI因其成本價格優(yōu)勢，在當(dāng)前4G 到5G的過渡時期，有望率先崛起。

5G時代天線市場的發(fā)展也為產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)廠商帶來新的增長機(jī)遇。2019年，本土廠商信維通信、立訊精密和碩貝德合計占據(jù)全球手機(jī)天線市場約50%的市場份額，市場優(yōu)勢地位突出。

信維通信在手機(jī)天線領(lǐng)域覆蓋了FPC天線、LDS天線、NFC天線、cable天線、五金天線、InsertMolding天線等產(chǎn)品，擁有完整的產(chǎn)品布局，此外公司積極投入5G天線的研發(fā)，積累了Sub6G MIMO天線和毫米波相控陣天線等核心技術(shù)，并與高通在5G芯片LCP射頻天線領(lǐng)域達(dá)成合作，目前，公司已成為蘋果、三星、華為、小米等知名終端廠商的天線供應(yīng)商，積累了眾多優(yōu)質(zhì)客戶資源。

立訊精密在消費電子領(lǐng)域深耕多年，多品類布局，專注于連接線、連接器、馬達(dá)、無線充電、FPC、天線、聲學(xué)和電子模塊等產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司把握市場方向，率先在LCP天線領(lǐng)域布局，目前已成為蘋果公司LCP天線供應(yīng)商。立訊精密則憑借在模組環(huán)節(jié)的強(qiáng)大實力和豐富經(jīng)驗，成功切入蘋果的LCP天線的模組制造環(huán)節(jié)，未來亦有望受益LCP天線帶動的天線價值量提升。

碩貝德在手機(jī)天線領(lǐng)域積累深厚，目前在天線產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋了FPC天線和LDS天線等品類，已成為華為、三星、OPPO的天線供應(yīng)商，并且相關(guān)產(chǎn)品已切入華為高端旗艦的供應(yīng)鏈，有望充分受益華為手機(jī)銷量在5G時代的增長。

2.1.3. 射頻前端

射頻前端主要由射頻開關(guān)、射頻低噪聲放大器、射頻功率放大器、雙工器、射頻濾波器等元器件構(gòu)成。

為了提高智能手機(jī)對不同通信制式兼容的能力，4G方案的射頻前端芯片數(shù)量相比2G 方案和3G方案有了明顯的增長，單個智能手機(jī)中射頻前端芯片的整體價值也不斷提高。根據(jù)YoleDevelopment 的統(tǒng)計，2G 制式智能手機(jī)中射頻前端芯片的價值為0.9美元，3G 制式智能手機(jī)中大幅上升到3.4 美元，支持區(qū)域性4G制式的智能手機(jī)中射頻前端芯片的價值已經(jīng)達(dá)到6.15 美元，高端LTE 智能手機(jī)中為15.30美元，是2G 制式智能手機(jī)中射頻前端芯片的17 倍。

隨著5G商業(yè)化的逐步臨近，現(xiàn)在已經(jīng)形成的初步共識認(rèn)為，5G 標(biāo)準(zhǔn)下現(xiàn)有的移動通信、物聯(lián)網(wǎng)通信標(biāo)準(zhǔn)將進(jìn)行統(tǒng)一，因此未來在統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)下射頻前端芯片產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域會被進(jìn)一步放大。同時，5G下單個智能手機(jī)的射頻前端芯片價值亦將繼續(xù)上升。根據(jù)QYR ElectronicsResearch Center 的統(tǒng)計，從2010 年至2016年全球射頻前端市場規(guī)模以每年約12%的速度增長，2016 年達(dá)114.88 億美元，未來將以12%以上的增長率持續(xù)高速增長，2020 年接近190 億美元。

隨著移動通信技術(shù)的發(fā)展，特別是5G時代移動通信的頻段增加，帶動移動終端設(shè)備中射頻濾波器數(shù)量大幅增加；另一方面，移動通信系統(tǒng)的升級對濾波器的性能（高頻諧振、Q值，尺寸和功率容量）要求不斷提高，未來TC-SAW、BAW、FBAR等高端濾波器品類的占比不斷提升，有望帶動移動終端設(shè)備中濾波器整體價值量顯著提升，從而推動全球射頻濾波器市場實現(xiàn)高速增長。根據(jù)Qualcomm 數(shù)據(jù)，2018年全球射頻濾波器市場規(guī)模約88.59億美元，同比增長19.86%，預(yù)計2023年市場規(guī)模將達(dá)到210.33億美元。

在全球SAW濾波器市場，前五名Murata（日本）、TDK（日本）、Taiyo Yuden（日本）、Skyworks（美國）、Qorvo（美國）合計占據(jù)了全球95%的市場份額。在全球FBAR濾波器市場，Broadcom（美國）一家獨大，占據(jù)了全球87%的市場份額，此外Qorvo（美國）和Taiyo Yuden（日本）分別占據(jù)了8%和3%的市場份額。

5G時代對射頻功率放大器的提出了更高的要求，根據(jù)Qorvo數(shù)據(jù)，未來應(yīng)用于5G的射頻功率放大器的功率將達(dá)到120W、效率將達(dá)到80%，相比前代技術(shù)具有大幅提升。隨著5G時代射頻功率放大器的技術(shù)升級，全球射頻功率放大器市場也有望實現(xiàn)穩(wěn)定增長，根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2018年全球射頻功率放大器市場規(guī)模約49.21億美元，同比增長6.84%，預(yù)計2023年市場規(guī)模將達(dá)到69.49億美元。

在全球射頻功率放大器市場，前三名Skyworks（美國）、Qorvo（美國）和Broadcom（美國）共占據(jù)了全球86%的市場。

在5G時代，移動智能終端中需要不斷增加射頻開關(guān)的數(shù)量以滿足對不同頻段信號接收、發(fā)射的需求，與此同時，智能手機(jī)外殼現(xiàn)多采用手感、外觀更好的金屬外殼，一定程度上會造成對射頻信號的屏蔽，需要天線調(diào)諧開關(guān)提高天線對不同頻段信號的接收能力。根據(jù)QYR Electronics Research Center的統(tǒng)計，2011年以來全球射頻開關(guān)市場經(jīng)歷了持續(xù)的快速增長，2018年全球市場規(guī)模達(dá)到16.54億美元，根據(jù)QYR Electronics Research Center的預(yù)測，2020年射頻開關(guān)市場規(guī)模將達(dá)到22.90億美元，并隨著5G的商業(yè)化建設(shè)迎來增速的高峰，此后增長速度將逐漸放緩。2018年至2023年，全球市場規(guī)模的年復(fù)合增長率預(yù)計將達(dá)到16.55%。

在全球射頻開關(guān)市場，卓勝微市場份額占據(jù)全球第五名，但市占率僅為5%。前四名Skyworks（美國）、Qorvo（美國）、Murata（日本）和Broadcom（美國）共占據(jù)了全球77%的市場。

隨著移動通訊技術(shù)的變革，移動智能終端對信號接收質(zhì)量提出更高要求，需要對天線接收的信號放大以進(jìn)行后續(xù)處理。一般的放大器在放大信號的同時會引入噪聲，而射頻低噪聲放大器能最大限度地抑制噪聲，因此得到廣泛的應(yīng)用。2018年全球射頻低噪聲放大器收入為14.21億美元，隨著4G逐漸普及，智能手機(jī)中天線和射頻通路的數(shù)量增多，對射頻低噪聲放大器的數(shù)量需求迅速增加，而5G的商業(yè)化建設(shè)將推動全球射頻低噪聲放大器市場在2020年迎來增速的高峰，到2023年市場規(guī)模達(dá)到17.94億美元。

在全球射頻低噪聲放大器市場，前五名Broadcom（美國）、ON Semiconductor（美國）、Infineon（德國）、TI（美國）和NXP（荷蘭）合計占據(jù)了全球52%的市場份額。

根據(jù)2015年5月國務(wù)院發(fā)布的《中國制造2025》，“到2020年，40%的核心基礎(chǔ)零部件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料實現(xiàn)自主保障”，“到2025年，70%的核心基礎(chǔ)零部件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料實現(xiàn)自主保障”，提升中國的芯片自給率已成為國家意志。

在這一過程中，射頻前端芯片行業(yè)因產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動智能終端，行業(yè)戰(zhàn)略地位將逐步提升。目前，我國射頻前端芯片已經(jīng)形成了從設(shè)計、代工到封測的完整產(chǎn)業(yè)鏈，國內(nèi)的射頻前端芯片的代表廠商卓勝微、紫光展銳、國民飛驤、唯捷創(chuàng)芯、韋爾股份等迎來重大發(fā)展機(jī)遇，在射頻前端芯片市場的占有率有望大幅提升，充分受益國產(chǎn)替代進(jìn)程。

2.2. 信號高頻化帶來機(jī)殼材料變化

5G時代超高的通信速率需求，需要開發(fā)利用更多的頻率資源，更高頻的信號更容易被金屬所屏蔽，而非金屬材料的使用能較好保障信號的有效傳輸。此外，除5G信號的限制外，無線充電是靠電磁波來傳遞，其傳輸不能有金屬阻擋。因此，金屬手機(jī)后蓋退出舞臺已經(jīng)是大勢所趨，非金屬后蓋則有以下三種方案：

1：玻璃材質(zhì)，裝飾工藝有Deco-film方案，也有噴涂方案；2：塑料方案，有復(fù)合板材方案，IML/IMT方案；3：陶瓷方案，有背蓋中框一體陶瓷，也有只是陶瓷背蓋。

此前市場關(guān)注度較高的是雙玻璃方案。iPhone X重回玻璃機(jī)身的引領(lǐng)下，近年來各大手機(jī)廠商旗艦機(jī)均采用了玻璃后蓋。由于陶瓷方案受到產(chǎn)能和良率的影響，價格較高，我們預(yù)計未來主流高端機(jī)型將繼續(xù)采用玻璃后蓋方案。

塑料復(fù)合板材則具有較高的性價比，其在抗沖擊能力以及輕薄方面更占優(yōu)勢，復(fù)合板材的結(jié)構(gòu)實現(xiàn)性較強(qiáng)，在弧面成型性能、圓角等加工工藝上難度低于玻璃，能夠?qū)崿F(xiàn)豐富和多樣化的工藝，外觀上（視覺及觸覺）也可以實現(xiàn)與玻璃同樣的質(zhì)感及光澤度。此外，復(fù)合板材成本低、加工效率高、易形成較大產(chǎn)能。因此我們判斷，未來中低端機(jī)型則將采用PMMA等新型復(fù)合板材后蓋。

我國手機(jī)后蓋市場空間廣闊，近年來穩(wěn)步增長。2016年我國手機(jī)后蓋市場規(guī)模約391.62億元，同比增長11.59%，其中在玻璃、陶瓷、塑料和金屬等材質(zhì)中，玻璃后蓋的占比逐漸提升，未來隨著雙玻璃方案的應(yīng)用，玻璃后蓋市場規(guī)模有望進(jìn)入快速增長通道。

玻璃后蓋市場的快速發(fā)展也為相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈廠商帶來新的市場機(jī)遇。玻璃后蓋產(chǎn)品的工藝流程長，加工難度大，行業(yè)存在一定的技術(shù)壁壘，目前，國內(nèi)玻璃后蓋市場的集中度較高，形成了藍(lán)思科技和伯恩光學(xué)的雙寡頭格局。2017年藍(lán)思科技的市場份額約25%，伯恩光學(xué)的份額約為23%。藍(lán)思科技深耕玻璃后蓋產(chǎn)品多年，在相關(guān)領(lǐng)域有著豐富的技術(shù)積累，是國內(nèi)最早實現(xiàn)3D玻璃后蓋量產(chǎn)的廠商之一，公司產(chǎn)品已成功導(dǎo)入蘋果和三星的供應(yīng)鏈，在整個手機(jī)防護(hù)玻璃市場的龍頭地位顯著。伯恩光學(xué)早在2015年便是全球最大的手機(jī)玻璃蓋板生產(chǎn)商，目前在2D、2.5D和3D玻璃后蓋市場均有完善的產(chǎn)品布局，并且在3D玻璃市場占據(jù)了主要的市場份額，公司目前積累了華為、三星和蘋果等優(yōu)質(zhì)客戶資源，市場競爭力十分強(qiáng)勁。

2.3. 5G手機(jī)配備大容量電池?fù)纹鸶吖南碌睦m(xù)航

近年來，基于鋰離子電池的高工作電壓、高能量密度、無記憶效應(yīng)以及環(huán)保性高等特點，智能手機(jī)均配備鋰離子電池。然而隨著手機(jī)追求越來越高的速度，越來越高的清晰度，更大的屏幕，手機(jī)的單位時間耗電量在增加，手機(jī)需要的電池容量也越來越大。華為P系列手機(jī)，從2013年P(guān)6只有2000mAh，到最近的P30已有3650mAh，短短幾年幾近翻倍，搭載5G芯片的華為Mate 20X的電池容量更是高達(dá)4200mAh。把時間線再度拉長，在2G時代，手機(jī)只有一個小小的黑白屏，幾百毫安時的手機(jī)電池容量便可以輕松應(yīng)對高達(dá)半個月的續(xù)航要求；到4G時代，即使三千毫安時的電池，也很難維持大屏幕手機(jī)超過一天的續(xù)航要求。

因此，在5G時代，手機(jī)顯示尺寸的增加、多攝像頭高清拍照、4K/8K高清視頻播放、多通信頻段兼容、高速率通信與運算等硬件與功能的再度提升，對手機(jī)續(xù)航造成一定壓力，必然要求手機(jī)配備有更大的電池，主流手機(jī)電池容量必然在3000mAh以上，高端機(jī)型在4000mAh以上，甚至更高。在當(dāng)前鋰離子電池能量密度沒有大的突破和沒有新的電池材料的情況下，手機(jī)電池大容量的一個解決方案是使用雙電芯和異形電芯。在2016年，金立M6 Plus即采用雙電芯電池和雙充電快充方案，電池容量達(dá)到了6020mAh; 蘋果公司在其 iPhone X手機(jī)也采用了L型雙電芯電池設(shè)計方案，充分利用了手機(jī)內(nèi)部的不規(guī)則空間。

隨著越來越多的手機(jī)廠商關(guān)注大容量電池以及多電芯電池方案，給消費鋰電領(lǐng)域帶來源源不斷的增長動力。如前文所述，未來隨著5G的應(yīng)用，手機(jī)銷量將再次恢復(fù)上漲，隨之而來的是手機(jī)電池需求量也將增加，給行業(yè)帶來大量機(jī)會。當(dāng)前，ATL、三星等企業(yè)在電芯層面依然占據(jù)龍頭地位，而在pack方面，國內(nèi)的欣旺達(dá)、德賽則牢牢占據(jù)全球前二的位置，合計占有近半的市場份額。

欣旺達(dá)目前為國內(nèi)消費模組龍頭，公司自1997年從消費pack起步，全球市占率達(dá)到20%~25%。公司深耕消費pack二十多年，積累了較高的技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢，在技術(shù)水平尤其是多電芯pack方案上領(lǐng)跑行業(yè)，將享受由單芯電池變雙芯、多芯電池帶來的紅利。此外，公司是蘋果、華為、OPPO、小米、VIVO等一線手機(jī)廠商的主供應(yīng)商，品牌認(rèn)可率極高，公司前四大客戶出貨量占比已經(jīng)超過60%。

德賽電池從2001年開始做國內(nèi)功能機(jī)電池，目前已成為華為、OPPO、VIVO的主供應(yīng)商，前五大客戶銷售占比約80%，第一大客戶銷售占比達(dá)到50%，國內(nèi)手機(jī)客戶為主的模式有利于公司降低對國際大客戶的依賴。